नए कूलिंग सिस्टम से जल्दी गर्म नहीं होंगे छोटे उपकरण
बीजिंग, एजेंसी। चीन के पेकिंग वैज्ञानिकों ने ऐसा तीन लेयर का कूलिंग सिस्टम तैयार किया है जिसकी मदद से छोटे उपकरण जल्दी गर्म नहीं होंगे।
ये छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों से गर्मी को पहले से कहीं ज्यादा तेजी और कुशलता से निकाल सकता है। फोन, लैपटॉप, चिप जैसे इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस और छोटे होते जा रहे हैं, लेकिन उनकी शक्ति बढ़ती जा रही है। इससे उनमें बहुत ज्यादा गर्मी पैदा होती है। अगर यह गर्मी बाहर न निकले तो चिप खराब हो सकती है या फेल हो सकती है। माइक्रोफ्लूडिक कूलिंग इस तकनीक में बहुत ही पतली नलिकाओं के जरिए पानी या तरल को डिवाइस के अंदर बहाया जाता है। यह तरल गर्मी को सोख लेता है और उसे बाहर ले जाता है जैसे एसी कमरे की गर्मी बाहर निकालता है। इस नई तकनीक में तीन परतें दी गई हैं। यह तकनीक 3,000 वाट प्रति वर्ग सेंटीमीटर तक की गर्मी हटा सकती है जो पहले की तकनीकों से बहुत ज्यादा है।
Beijing, China. Scientists in Peking, China, have developed a three-layer cooling system that can remove heat from small electronic devices faster and more efficiently than ever before. Electronic devices like phones, laptops, and chips are becoming smaller, but their power is also increasing. This generates a lot of heat. If this heat is not removed, the chip can get damaged or fail. Microfluidic cooling: This technology involves flowing water or liquid through very thin tubes inside the device. This liquid absorbs heat and carries it away, just as an air conditioner removes heat from a room. This new technology has three layers. It can remove up to 3,000 watts per square centimeter, which is much higher than previous technologies.
